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+86 0512-62751429
+86 13416743702 |
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全自動(dòng)切割系統(tǒng) YSL-2000AD
基本說(shuō)明
切割系統(tǒng)，是指在主軸頭部安裝專用切割的細(xì)長(zhǎng)刀片，利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)切割，高精度切割玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線框等材料刀。
操作程序
晶圓或條帶安裝 切割 清洗 UV 分離
自動(dòng)切割的描述
自動(dòng)劃片系統(tǒng)，是指從上料、對(duì)位、切割、清洗/烘干、卸料等一系列過(guò)程全部采用全自動(dòng)操作的劃片系統(tǒng)。
主要程序
送料位置對(duì)齊 自動(dòng)切塊清洗/干燥 自動(dòng)卸料
自動(dòng)地
1.自動(dòng)取出切割料，從料倉(cāng)轉(zhuǎn)移到工作臺(tái)上。
2.切割位置自動(dòng)對(duì)齊。
3.自動(dòng)完成材料的切割過(guò)程。
4.使用純凈水和壓縮空氣對(duì)切割材料進(jìn)行清洗和干燥。
5.切割料自動(dòng)送入料倉(cāng)。
應(yīng)用
自動(dòng)劃片系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片和EMC引線框架、PCB、IR濾光片、藍(lán)寶石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。
陶瓷基板 硅橡膠 引線框架
硅片PCB玻璃
操作要求
1.請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-10～-20℃的潔凈壓縮空氣，殘油分0.1ppm，過(guò)濾精度在0.01um/99.5%以上。
2、請(qǐng)?jiān)谑覝?0～25℃的室內(nèi)使用，其波動(dòng)范圍控制在±1℃。
3.切削水溫度控制在22～27℃（±1℃變化范圍），冷卻水溫度控制在20～25℃（±1℃±1℃變化范圍內(nèi)）。
4.請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動(dòng)。此外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
5.請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動(dòng)。此外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
6.請(qǐng)嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說(shuō)明書進(jìn)行操作。
全自動(dòng)劃片機(jī) YSL-2000AD 產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用觸摸液晶屏操作。界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔大方。提供中文、英文、韓文等多種語(yǔ)言。
2、送料、對(duì)位、裁切、清洗/烘干、卸料全部自動(dòng)完成。
3、可滿足最大直徑300mm材料的高精度切割。
4.雙主軸同時(shí)切削，比單主軸切削能力提高85%以上。
5.CCD自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
6.壓力、水壓、電流等實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，避免氣軸損壞。
7.劃片主軸：2.4 kw × 2組（最高轉(zhuǎn)速：60,000 rpm）
8.重復(fù)定位精度：0.001mm
9.切割速度：0.05 ~ 400 mm/sec
10.每個(gè)雜志可以存儲(chǔ)20~30層的框架。
11.使用刀片尺寸標(biāo)準(zhǔn)搭配：2英寸（最大：3英寸）
進(jìn)度解析
1.機(jī)構(gòu)將其從雜志中取出，并將其發(fā)送到臨時(shí)表。
2.卸載機(jī)器人將切割材料移動(dòng)到chunk.fordicing過(guò)程。
3.送料機(jī)器人將切割材料移動(dòng)到清洗平臺(tái)進(jìn)行清洗和干燥過(guò)程。
4.卸料機(jī)器人將清洗干燥后的物料送到臨時(shí)臺(tái)上。
5.機(jī)器人將切割材料送至料倉(cāng)。
案例分享
系統(tǒng)組成項(xiàng)目單元規(guī)格
加工尺寸毫米Φ300
工作平臺(tái)尺寸毫米Φ350
X軸工作行程毫米500
切割速度毫米/秒0.05～400
解析度毫米0.0001
Y軸工作行程毫米650
解析度毫米0.0001
重復(fù)定位精度毫米0.001 / 310
Z軸工作行程毫米60（2英寸刀片）
解析度毫米0.0001
θ軸旋轉(zhuǎn)角度度360
主軸力量千瓦2.4*2套
速度轉(zhuǎn)速5000 ~ 60000
機(jī)器規(guī)格電源五3P 220 (50 ~ 60 赫茲)
機(jī)器功率千瓦8
動(dòng)力氣壓兆帕0.6～0.68
耗氣量升/分鐘250
減少用水量升/分鐘6.5
冷卻水消耗量升/分鐘2.5
物理尺寸毫米1262*1704*2023
機(jī)器凈重公斤1900
其他說(shuō)明
可選設(shè)備
1.刀片破損檢測(cè)功能；
2.自動(dòng)設(shè)置功能；
3.劃片視覺(jué)功能；
4.使用3英寸的切割刀片
普通8寸工作臺(tái)只能放2個(gè)材料。
SDS1000/ADS2000 配備 12 英寸塊。每次可放置 4 件材料。
1.減少加載次數(shù)；
2.滿足更大尺寸的產(chǎn)品；
3.提升效率8%以上。
-----歡迎客戶持基板分板機(jī)相關(guān)樣品或寄樣前來(lái)試機(jī)評(píng)估！------
基板分板機(jī)宇順力多年的專業(yè)分板機(jī)設(shè)備全球供應(yīng)商◆蘇州東莞宇順力專業(yè)設(shè)計(jì),生產(chǎn)及銷售:PCB分板機(jī),走刀式分板機(jī),燈條分板機(jī),多刀分板機(jī),led分板機(jī),氣動(dòng)分板機(jī),全自動(dòng)分板機(jī),鍘刀式分板機(jī),曲線分板機(jī),V槽分板機(jī),vcut分板機(jī),沖壓分板機(jī),LED燈條分板機(jī),led鋁基板分板機(jī),郵票孔分板機(jī),PCB切板機(jī),線路板分板機(jī),自動(dòng)分板機(jī),沖床分板機(jī),鋁基板分板機(jī),FPC分板機(jī)等。
基板分板機(jī)蘇州東莞宇順力分板機(jī)設(shè)備主要應(yīng)用于：基板分板機(jī)通信設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,計(jì)算機(jī)電路板,家用電器,安防電子,LED照明等的各種PCB板，F(xiàn)R4 PCB，F(xiàn)R6 PCB，柔性線路板(FPC)，軟硬板，鋁基板，銅基板裂片機(jī)，LED燈條等等
蘇州市宇順力電子有限公司 華南地址：（總部）
地址：廣東省東莞市涌頭村山泉路十號(hào)
電話/TEl：0769-88087410
劉小姐咨詢電話： 13862072520
華東地址：地址：江蘇省蘇州市昆山市金陽(yáng)東路1068號(hào)（國(guó)瑞產(chǎn)業(yè)園）
電話/TEl：0512-62751429
曹先生咨詢電話：13450659407
郵箱/Mail：seles@hk-yush.com
經(jīng)營(yíng)范圍：激光基板分板機(jī)，全自動(dòng)銑刀分板機(jī)，在線PCB Router機(jī)，PCB,FPC,基板，銅基板鋁基板切割分板分切模具、沖壓分板機(jī)裂片機(jī)，punching機(jī)非標(biāo)自動(dòng)化定制全自動(dòng)MCPCB分板機(jī)#字型自動(dòng)分板機(jī) FPC激光分板設(shè)備燈條分板器FPC分板機(jī)PCB板分板機(jī)V cut 開(kāi)料機(jī)沖床分板機(jī) ，基板脈沖焊接機(jī),基板排線焊接機(jī),基板光器件模塊熱壓機(jī) 錫膏絲印機(jī) 焊錫印刷機(jī) 在線/離線選擇性波峰焊 V切割機(jī) PCB引線切割機(jī) V切機(jī)
井字形分板機(jī) 多刀分板機(jī)重量150KG基板分板機(jī)LED燈條分板機(jī)分切機(jī)切割機(jī)割板機(jī)
干冰清洗機(jī)重量50KG模具清洗機(jī)PCBA清洗機(jī)模塑膠毛刺清洗機(jī)波峰焊清洗機(jī)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)清洗金屬件油污清輪胎清洗高端電源清洗
走刀式分板機(jī) pcb板鋁基板分條機(jī) 電路板裁板機(jī) 桌面式電動(dòng)分板機(jī) 東莞 深圳 廣州
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鑼板機(jī) 離線式pcb分板機(jī) 電路板PCBA鑼板機(jī)生產(chǎn)廠家 曲線式PCB分板機(jī) 東莞 廣州 深圳 長(zhǎng)安
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杭州 廣東PCB激光切割機(jī) fpc電路板分板機(jī) pcb激光鉆孔機(jī) 郵票孔PCB割板機(jī) 鋁板割板機(jī)N槽割 板機(jī)
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基本說(shuō)明
切割系統(tǒng)，是指在主軸頭部安裝專用切割的細(xì)長(zhǎng)刀片，利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)切割，高精度切割玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線框等材料刀。
操作程序
晶圓或條帶安裝 切割 清洗 UV 分離
自動(dòng)切割的描述
自動(dòng)劃片系統(tǒng)，是指從上料、對(duì)位、切割、清洗/烘干、卸料等一系列過(guò)程全部采用全自動(dòng)操作的劃片系統(tǒng)。
主要程序
送料位置對(duì)齊 自動(dòng)切塊清洗/干燥 自動(dòng)卸料
自動(dòng)地
1.自動(dòng)取出切割料，從料倉(cāng)轉(zhuǎn)移到工作臺(tái)上。
2.切割位置自動(dòng)對(duì)齊。
3.自動(dòng)完成材料的切割過(guò)程。
4.使用純凈水和壓縮空氣對(duì)切割材料進(jìn)行清洗和干燥。
5.切割料自動(dòng)送入料倉(cāng)。
應(yīng)用
自動(dòng)劃片系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片和EMC引線框架、PCB、IR濾光片、藍(lán)寶石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。
陶瓷基板 硅橡膠 引線框架
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操作要求
1.請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-10～-20℃的潔凈壓縮空氣，殘油分0.1ppm，過(guò)濾精度在0.01um/99.5%以上。
2、請(qǐng)?jiān)谑覝?0～25℃的室內(nèi)使用，其波動(dòng)范圍控制在±1℃。
3.切削水溫度控制在22～27℃（±1℃變化范圍），冷卻水溫度控制在20～25℃（±1℃±1℃變化范圍內(nèi)）。
4.請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動(dòng)。此外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
5.請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動(dòng)。此外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
6.請(qǐng)嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說(shuō)明書進(jìn)行操作。
全自動(dòng)劃片機(jī) YSL-2000AD 產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用觸摸液晶屏操作。界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔大方。提供中文、英文、韓文等多種語(yǔ)言。
2、送料、對(duì)位、裁切、清洗/烘干、卸料全部自動(dòng)完成。
3、可滿足最大直徑300mm材料的高精度切割。
4.雙主軸同時(shí)切削，比單主軸切削能力提高85%以上。
5.CCD自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
6.壓力、水壓、電流等實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，避免氣軸損壞。
7.劃片主軸：2.4 kw × 2組（最高轉(zhuǎn)速：60,000 rpm）
8.重復(fù)定位精度：0.001mm
9.切割速度：0.05 ~ 400 mm/sec
10.每個(gè)雜志可以存儲(chǔ)20~30層的框架。
11.使用刀片尺寸標(biāo)準(zhǔn)搭配：2英寸（最大：3英寸）
進(jìn)度解析
1.機(jī)構(gòu)將其從雜志中取出，并將其發(fā)送到臨時(shí)表。
2.卸載機(jī)器人將切割材料移動(dòng)到chunk.fordicing過(guò)程。
3.送料機(jī)器人將切割材料移動(dòng)到清洗平臺(tái)進(jìn)行清洗和干燥過(guò)程。
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解析度毫米0.0001
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解析度毫米0.0001
重復(fù)定位精度毫米0.001 / 310
Z軸工作行程毫米60（2英寸刀片）
解析度毫米0.0001
θ軸旋轉(zhuǎn)角度度360
主軸力量千瓦2.4*2套
速度轉(zhuǎn)速5000 ~ 60000
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機(jī)器功率千瓦8
動(dòng)力氣壓兆帕0.6～0.68
耗氣量升/分鐘250
減少用水量升/分鐘6.5
冷卻水消耗量升/分鐘2.5
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2.自動(dòng)設(shè)置功能；
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